Виды тестирования электроники на производстве

Тестирование при производстве — обязательный этап анализа качества готовых электронных изделий на заводе-изготовителе. Существуют различные методики, позволяющие определить качество готового изделия. Во всех случаях не обойтись без проектирования специального стенда для тестирования, его создания и разработки системы тестов. Контроль качества осуществляется в соответствии с выбранными для данной продукции параметрами. Обязательно производится не только автоматизированная проверка функциональности, но и ручной контроль, производимый квалифицированным персоналом.

Автоматизированный визуальный контроль

Любое производство электроники не обходится без автоматизированного визуального контроля. Это один из предварительных видов тестирования, применяемый на различных стадиях производства печатных плат. Сегодня для контроля широко используют современные технологии, позволяющие обнаружить скрытые дефекты. Например, широко применяется оборудование, анализирующее платы с помощью рентгеновского излучения. В результате контроля тестировщик получает комплекс данных по существующим дефектам или их отсутствию.  

Внутрисхемное, периферийное и функциональное тестирование

Важную роль при тестировании играет проверка качества соединений на печатной плате. Это один из самых сложных методов, так как для внутрисхемного тестирования необходимо дорогое оборудование, специальная оснастка. Пробники контактируют с узлами готовой платы, что требует квалифицированной технологической подготовки.

Периферийное тестирование с использованием аппаратного интерфейса JTAG позволяет оценить не только всю микросхему, но и ее отдельные блоки. Данный вид тестирования применяется для микросхем, поддерживающих стандарт IEEE 1149. Преимущество методики в том, что не требуется физического вмешательства.

Функциональное тестирование позволяет проверить устройство на выполнение тех функций, для которых оно создавалось. При этом контроль осуществляется в соответствие с теми параметрами, что определены в спецификации изделия.

Тестирование изделий после окончания сборки

Описанные выше методики применяются в процессе производства. Некоторые устройства можно тестировать только после окончательной сборки. Для этого создаются сложные стенды, с их помощью моделируются условия, в которых будет работать произведенное изделие. Определяется соответствие рабочих параметров спецификациям, проверяется функциональность. Изменение в технологический процесс вносятся в том случае, если данная методика тестирования при производстве определяет, что процент брака выше установленных норм.

Источник: компания Promwad